聽見“芯”聲音——大咖觀點合集
當(dāng)前新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命方興未艾，作為支撐經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，集成電路發(fā)展正處在大有作為的變革期、窗口期、突破期。
逆全球化的大背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展路徑如何？
在“芯生態(tài) 錫引力”2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，行業(yè)大咖們圍繞如何破局突圍、搶抓機(jī)遇、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革給出了眾多真知灼見。
中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長趙晉榮：
“近年來在國際形勢日益復(fù)雜多變的背景下，中國集成電路裝備行業(yè)迎難而上取得了長足進(jìn)步。2024年經(jīng)中國電子專用設(shè)備協(xié)會會員規(guī)模以上企業(yè)統(tǒng)計，1-6月份集成電路裝備收入將近300億元，同比增長45%以上，這個數(shù)字不僅反映了中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁的增長勢頭，更彰顯了我們行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的巨大潛力�！�
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會高級總監(jiān)馮莉：
“在過去的20多年中，全球晶圓廠產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，2000年中國大陸只占據(jù)全球產(chǎn)能的2%；如今已占據(jù)全球17%以上的產(chǎn)能。持續(xù)增長的中國半導(dǎo)體晶圓投資，也帶動設(shè)備、材料、零部件市場的快速增長。
國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)壓力與機(jī)遇同行，在逆全球化的大背景下，布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個風(fēng)口成為重中之重，而如何找準(zhǔn)發(fā)展大勢，抓住控制點，搶占制高點是當(dāng)前業(yè)界需要思考的問題所在。
背靠江浙滬2小時經(jīng)濟(jì)圈、輻射長三角生態(tài)圈的無錫，以強(qiáng)化晶圓、封測、大硅片等抓手，建起一個全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路生態(tài)，正在抓住設(shè)備、材料、零部件發(fā)展的黃金機(jī)遇，布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個風(fēng)口。”
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春：
后摩爾時代，基于尺寸縮微的定律很難走下去，慢慢會到極限。在設(shè)計上的創(chuàng)新才能扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)略上的被動，尋求我們自己的自主創(chuàng)新發(fā)展，最終倒過來引領(lǐng)整個行業(yè)的發(fā)展。全行業(yè)都要認(rèn)識到應(yīng)用創(chuàng)新和設(shè)計創(chuàng)新的地位和重要性空前重要，已經(jīng)開始超過制造領(lǐng)域、供應(yīng)鏈領(lǐng)域的緊迫性。
中國科學(xué)院微電子所所長戴博偉：
“后摩爾時代，芯片發(fā)展的存儲、面積、功率密度、功能“四堵墻”都對封裝技術(shù)提出了更高要求。 但同時，高端算力芯片的需求成為先進(jìn)封裝面臨的最大發(fā)展機(jī)遇，以芯粒和3D集成為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，正在成為芯片性能進(jìn)步的重要推動器�！�
清華大學(xué)集成電路學(xué)院副院長尹首一：
“人工智能大模型正在改變世界。但芯片本身的算力密度提升依賴于傳統(tǒng)制造工藝提升已經(jīng)難以持續(xù)，這是最大的挑戰(zhàn)。未來先進(jìn)集成技術(shù)帶來的面積擴(kuò)展機(jī)會，為單芯片算力提升帶來新的空間�！�
盛美半導(dǎo)體董事長王暉：
“低價內(nèi)卷是中國半導(dǎo)體健康發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一，帶來的低毛利無法支持設(shè)備企業(yè)持續(xù)研發(fā)投入，不可能迭代升級現(xiàn)有技術(shù)及研發(fā)新技術(shù)，最終損害了芯片制造商的利益。國內(nèi)設(shè)備商需要注重差異化創(chuàng)新發(fā)展�！�
高通公司中國區(qū)董事長孟樸：
“無論是方興未艾的生成式AI還是逐漸進(jìn)入成熟階段的5G技術(shù)，都在開啟全新的創(chuàng)新浪潮，為集成電路行業(yè)帶來新的市場增量與創(chuàng)新動力。作為全國唯一擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的地級市，無錫“芯”生態(tài)正不斷釋放“錫”引力，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)向“新”而行。高通與無錫當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)積極展開合作，特別是在5G和智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域的共同發(fā)展�！�
中國電科第五十八所所長蔡樹軍：
“芯片已成為大國爭奪和博弈的焦點，也是崛起的中國面臨的挑戰(zhàn)之一。傳統(tǒng)的摩爾定律已經(jīng)接近尾聲，大量硅集成電路工藝將以成熟的狀態(tài)延續(xù)，AI賦能新的設(shè)計工具，2.5D、3D等新封裝技術(shù)是未來熱點，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前途光明�！�
無錫先導(dǎo)集團(tuán)董事長王燕清：
“AI發(fā)展促進(jìn)了制程升級和產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)一步推動對半導(dǎo)體設(shè)備的投資，受美國、荷蘭、日本對中國半導(dǎo)體設(shè)備的管制影響，中國加強(qiáng)了半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化和自主研發(fā)需求。根據(jù)社媒數(shù)據(jù)，2023年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售逆市增長，全球份額達(dá)到34.45%，據(jù)AI發(fā)展的產(chǎn)能新增和國產(chǎn)替代需求，預(yù)計2027年中國大陸設(shè)備銷售額將從2023年的366億美元增長到2027年的657.7億美元，全球市場份額提升到42%�！�
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