電子信息產(chǎn)業(yè),是應用廣泛的戰(zhàn)略高技術產(chǎn)業(yè),也是世界創(chuàng)新發(fā)展爭奪的高地。布局最先進工藝制程,昆山高新區(qū)正加快建設新型信息基礎設施,助力形成科技產(chǎn)業(yè)新優(yōu)勢。
位于昆山玉楊路868號,道路一側的群啟科技廠房輪廓盡顯。作為今年江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項目,其“大手筆”投資52億元,目前一期高密度互連印刷電路板(HDI)廠房即將建成啟用,二期高階半導體芯片(IC)封裝載板項目也正進入樁基建設,預計項目全面達產(chǎn)后,將實現(xiàn)年總產(chǎn)值55億元,推動昆山新一代電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群加速發(fā)展、厚積成勢,匯聚起電子信息產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展澎湃動能。
唯快不破:
拿地即開工,一年崛起一座現(xiàn)代化工廠
走進群啟科技項目工地,三層HDI廠房已拔地而起,淡黃色的外立面在藍天白云掩映下熠熠生輝。項目分區(qū)建設,水泥路平坦開闊,綠化生機勃勃,數(shù)百名建筑工人正分工協(xié)作,為廠房的啟用做最后沖刺。
昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇介紹,鼎鑫電子主要從事計算機、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工,企業(yè)配套服務國內外知名企業(yè),擁有員工近4000人。
群啟科技項目建設廠房及配套設施約17.3萬平方米,將在延續(xù)鼎鑫電子現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上,推進高階HDI電路板、IC載板的生產(chǎn)和研發(fā),在實現(xiàn)企業(yè)技術革新和轉型升級的同時,為昆山集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大做出更大貢獻。預計項目全面建成達產(chǎn)后,群啟科技項目預計年產(chǎn)HDI電路板約380萬平方英尺,年產(chǎn)半導體芯片(IC)封裝載板269萬平方英尺,實現(xiàn)年總產(chǎn)值55億元。
項目建設,唯快不破。從今年年初時的一片荒地,到如今一期HDI廠房即將啟用,一紙藍圖已躍然成型。在徐喬奇看來,這得益于昆山不斷創(chuàng)新服務理念、延伸服務內涵、彰顯服務溫度,為企業(yè)發(fā)展提供了最優(yōu)空間。“拿地即開工!群啟科技項目在一周之內取得了不動產(chǎn)權證書、建設用地規(guī)劃許可證、建設工程規(guī)劃許可證、建筑工程施工許可證‘紅黃綠藍’四證,跑出了‘昆山速度’。”徐喬奇說,這是昆山高新區(qū)持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境、精準幫扶企業(yè)的一個縮影。
精益求精:
創(chuàng)新生產(chǎn)力,擁有行業(yè)最尖端鉚釘機
開發(fā)創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的“生命線”,曾獲得“優(yōu)秀外貿(mào)出口企業(yè)”“高新技術企業(yè)”等多項榮譽的鼎鑫電子更是深諳此道。電子信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展日新月異,產(chǎn)品的生命周期相對較短,扎根昆山逾23年,為了在更高起點上增強發(fā)展動力和競爭力,鼎鑫電子最新建設的群啟科技項目不斷地以引入新設備、新技術,優(yōu)化制造流程,滿足客戶對于創(chuàng)新產(chǎn)品的需求。
“階層數(shù)是代表高精密印刷電路板工藝難度的重要指標之一,以前老廠工藝最高可以做到8到20層,而現(xiàn)在新廠可以做到8到32層,甚至未來還會根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,做到更高階層數(shù)。”徐喬奇介紹,制程工藝的提高,意味著企業(yè)再也不用沖產(chǎn)能、打價格戰(zhàn),更高的產(chǎn)品附加值,進一步提升企業(yè)的核心競爭力。
走入群啟科技HDI廠房內部,雖然潔凈車間地面覆蓋的塑料紙還沒有揭開,但工程師們已經(jīng)在熱火朝天地開展測試:操控臺前,操作員通過計算機調試機器人來回轉向;監(jiān)控室里,紅綠閃爍的信號燈實時監(jiān)控各生產(chǎn)環(huán)節(jié);流水線上,激光打印機上上下下在基板上打印出復雜的印刷電路……
“目前新工廠的自動鉚釘機是行業(yè)中最先進的,昆山也只有這樣一臺。”壓合車間主管林路平解釋,對于高端通信線路板、內存載板及汽車智能化線路板等,壓合工藝是決定其品質和性能的靈魂。在進行其中疊板鉚合環(huán)節(jié)時,傳統(tǒng)模式需要人工一層層將PP片、內層板對位疊好,而自動鉚釘機解放了人工的同時還避免誤差,可以實現(xiàn)高精度全自動操作,確保了產(chǎn)品在壓合后具有極致的性能。
實力啟程:
藍圖繪到底,助力供應鏈集聚發(fā)展
據(jù)介紹,在經(jīng)過目前的機械、制程試車階段后,群啟科技HDI工廠將于明月二月進入小量產(chǎn),隨后邀請客戶進行生產(chǎn)認證,預計將于明年5月正式放量生產(chǎn),等到全部設備到位后,于明年11月前后實現(xiàn)全部量產(chǎn)。
步出井然有序的HDI工廠,身后的二期高階IC基板項目與企業(yè)的行政研發(fā)大樓建設正踩下“油門”,一輛輛工程車不停進出工地,機械轟鳴運作,塔吊次第吊送物資。
群啟科技項目的高光,與昆山發(fā)展同頻共振。電子信息產(chǎn)業(yè)是昆山打造數(shù)字經(jīng)濟時代產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),先后吸引超過2000家上下游企業(yè)成群入駐,創(chuàng)造了一條總產(chǎn)值超6000億元的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈,發(fā)出產(chǎn)業(yè)協(xié)同最雄渾的交響。這份矢志推動電子信息產(chǎn)業(yè)向高端集成電路產(chǎn)業(yè)攀升的決心,也讓越來越多的企業(yè)在主動作為中穩(wěn)預期、增定力、添信心,用實際行動與這座創(chuàng)新之城共同成長、雙向奔赴。
“目前高階IC基板項目正緊鑼密鼓步入樁基階段,未來希望和昆山更多企業(yè)一道參與上下游的配套,在抱團發(fā)展、優(yōu)勢互補中茁壯成長。”昆山群啟科技有限公司財務長楊鴻輝表示,未來企業(yè)將持續(xù)加碼昆山,以產(chǎn)業(yè)協(xié)同為基礎,以科技創(chuàng)新為動力,加速完成芯片模組原材料、零部件自主可控化的進程,在使公司保持并擴大行業(yè)內競爭優(yōu)勢的同時,助力昆山打造成為集成電路產(chǎn)業(yè)供應鏈重要聚集區(qū)。(蘇報融媒記者 朱新國 周函 文/攝)
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